Adesivo de poliuretano bicomponente sem solvente (PU-50, 5:1) para placas fenólicas, XPS e EPS. Cura à temperatura ambiente, resistente às intempéries.
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Laminação de Placas de Espuma
Um adesivo de poliuretano bicomponente, sem solvente (PU-50, A:B = 5:1) para colar placas de isolamento em espuma fenólica, XPS e EPS a revestimentos metálicos ou de placa. Sem solvente (≥99% de sólidos) para baixo odor e estabilidade dimensional, cura à temperatura ambiente formando uma colagem forte e resistente às intempéries — no teste de descolamento, quem falha é a placa, não a linha de adesivo.
Cola placas de isolamento fenólico, XPS, EPS e PIR sem atacar a espuma — sem solvente, ≥99% de sólidos.
No descolamento, o substrato não metálico falha primeiro — a linha de adesivo é mais resistente que a placa.
Cura à temperatura ambiente; resistente às intempéries e ao envelhecimento para isolamento externo, painéis de telhado e parede.
Para isolamento externo de edifícios, painéis isolantes de telhado e parede, e painéis sanduíche isolados. Veja o guia completo de adesivo para placa XPS e EPS / espuma.
| Tipo | Poliuretano bicomponente PU-50, sem solvente |
| Aparência | A: líquido viscoso branco | B: líquido marrom escuro |
| Viscosidade (25°C) | A: 9000 ± 50 | B: 2100 ± 20 mPa·s |
| Proporção de mistura | A : B = 5 : 1 (em peso) |
| Densidade | 1.30 ± 0.11 g/cm³ |
| Teor de sólidos | ≥99% (sem solvente) |
| Vida útil da mistura | < 15 min |
| Quantidade de aplicação | 150 – 300 g/m² |
| Cura | Temperatura ambiente (o tempo varia com a temperatura) |
| Embalagem | A: tambor de ferro de 25 kg | B: tambor plástico de 5 kg (5:1) |
A PUGLUE é uma fabricante de adesivos de poliuretano — amostras grátis, ficha técnica completa e fornecimento OEM/marca própria. Relacionado: adesivo para placa XPS e EPS · adesivo para SIP e painel sanduíche · solicitar orçamento.
Não. É sem solvente (≥99% de sólidos), portanto cola placas fenólicas, XPS, EPS e PIR sem derreter ou encolher a espuma.
A : B = 5 : 1 em peso (não estime). A vida útil da mistura é inferior a 15 minutos, então aplique rapidamente a 150–300 g/m².
Em um teste de descolamento, o substrato não metálico falha antes da linha de adesivo — a colagem é mais resistente que a própria placa de espuma.
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